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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会(麦德美爱法、安美特等演讲)
从20世纪90年代中期开始,微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构,成为推动高密度设计的主要技术,而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中,但其形成的互连结构基本可靠。 近期,由EI ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 &n ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 &n ...查看更多
DFM可制造性设计|《PCB007中国线上杂志》2021年9月号
2021年9月号第55期 DFM可制造性设计 真正的DFM是产业链上下游的通力合作,争取一次把产品做对。 ...查看更多
Rehm诚邀您一起参加于9月16日下午三点举办的线上研讨会,一起探讨专为半导体及电力电子生产的高温接触式焊接系统
研讨会议题: 通过接触焊接避免氧化问题 接触焊接过程中真空工艺的影响 现场演示 Nexus : - 焊接制程工艺 - 扩散焊与执行 时间:2021年9月16日(周四)下午3点至4点 ...查看更多